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MoCu15-MoCu50 Molybdenum Copper Rod Heat Sink Sealing Materials
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MoCu15-MoCu50 Molybdän kupferner Rod Heat Sink Sealing Materials

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: JINXING
Zertifizierung: ISO 9001
Modellnummer: Molybdän-Kupferlegierung
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 kg
Preis: 30~150USD/kg
Verpackung Informationen: SPERRHOLZ-FALL
Lieferzeit: 10~25 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000kgs/M
Kontakt

Detailinformationen
Material: Molybdän-Kupfer Standard: ASTM, AMS
Größe: Besonders angefertigt Art: MoCu15~MoCu50
Oberfläche: Helle fertige Grundoberfläche Dichte: 9.54~10g/cm3
Markieren:

Molybdän kupferner Rod

,

Kupfer Rod des Molybdän-MoCu50

,

Helles Grundmolybdän-Kupfer Rod

Produkt-Beschreibung

Molybdän kupferner Rod MoCu 85/15, MoCu 60/40 helle fertige Grundoberfläche

Es wird verwendet, um militärische starke Mikroelektronische Geräte als Kühlkörperdichtmassen und Molybdänkupferlegierungsstangen für Dichtung und strukturelle Materialien von Aluminiumoxydkeramik herzustellen. Es ist auch für die Herstellung der versiegelnden Hitze der hohen Wärmeleitfähigkeitsexpansion in den starken Mikroelektronischen höflichgeräten passend. Sedimentäre MolybdänKupferlegierungsstange

 

Beschreibung

 

Arten Cu MO Verunreinigungen
MoCu10 10+/-2 Basis ≤0.1
MoCu15 15+/-3 Basis ≤0.1
MoCu20 20+/-3 Basis ≤0.1
MoCu25 25+/-3 Basis ≤0.1
MoCu40 40+/-5 Basis ≤0.1

 

Es wird verwendet, um militärische starke Mikroelektronische Geräte als Kühlkörperdichtmassen und Molybdänkupferlegierungsstangen für Dichtung und strukturelle Materialien von Aluminiumoxydkeramik herzustellen. Es ist auch für die Herstellung der versiegelnden Hitze der hohen Wärmeleitfähigkeitsexpansion in den starken Mikroelektronischen höflichgeräten passend. Sedimentäre MolybdänKupferlegierungsstange

 

 

Molybdän kupferner Rod Advantages:

1. 40% in hohem Grade als ähnliche Wolframkupferzusammensetzungen.

2. Maximale Wärmeleitfähigkeit

3. Thermische Leistung und mechanische Eigenschaften

4. Thermische Expansion

5. Kein Bedarf an den teuren Formen

6. Hoch-Präzisionsteilverarbeitung

7. Galvanisierungs- und Metallwahlen

8. Dichtung

 

 

 MoCu15-MoCu50 Molybdän kupferner Rod Heat Sink Sealing Materials 0

Größe und Tag:

Molybdän-Kupferlegierung

Molybdän-Maschendraht

TZM-Molybdän-Legierung

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