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Low Density Molybdenum Copper Alloy Plate For Electronic Components
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Niedrige Dichte-Molybdän-Kupferlegierungs-Platte für elektronische Bauelemente

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: JINXING
Zertifizierung: ISO 9001
Modellnummer: Molybdän-Kupferlegierung
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 kg
Preis: 30~150USD/kg
Verpackung Informationen: SPERRHOLZ-FALL
Lieferzeit: 10~25 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000kgs/M
Kontakt

Detailinformationen
Material: Molybdän-Kupferlegierung Standard: ASTM, AMS
Größe: Besonders angefertigt Art: MoCu15~MoCu50
Oberfläche: Spiegel hell Dichte: 9.54~10g/cm3
Markieren:

Molybdän-Kupferlegierungs-Platte

,

Niedrige Dichte-Molybdän-Platte

,

Molybdän-Platte für elektronische Bauelemente

Produkt-Beschreibung

Dichtung des Kühlkörpers Mo60Cu40/Mo70Cu30/Mo80Cu20 des Molybdän-dicken Kupferblechs

Molybdän-dicke Kupferbleche können mit dem Inhalt (Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50) verarbeitet werden MoCu 85/15 Molybdän-Kupfer-Verbundwerkstoff, MoCu 70/30 Molybdän-Kupfer-Verbundwerkstoff, MoCu 65/35 Molybdän-Kupfer-Verbundwerkstoff, Molybdän-Kupfer zusammengesetztes AMC 7525

 

Beschreibung

 

Molybdän-dickes Kupferblech wird benutzt, um militärische starke Mikroelektronische Geräte als Kühlkörperdichtmassen und Molybdänkupferlegierungsblätter für Dichtung und strukturelle Materialien von Aluminiumoxydkeramik herzustellen. Es ist auch für die Herstellung der versiegelnden Hitze der hohen Wärmeleitfähigkeitsexpansion in den starken Mikroelektronischen höflichgeräten passend. Sedimentäre MolybdänKupferlegierungsplatte

 

Art Mo Wt % Cu WT % g/cm3 MIT (M.K)
(10-6 /K)
Mo85Cu15 85± 1 Balance 10 160 - 180 6,8
Mo80Cu20 801 Balance 9,9 170 - 190 7,7
Mo70Cu30 701 Balance 9,8 180 - 200 9,1
Mo60Cu40 601 Balance 9,66 210 - 250 10,3
Mo50Cu50 50 ±0.2 Balance 9,54 230 - 270 11,5
 
Materielle Anmerkungen: Eigenschaften:
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • Niedrige thermische Expansion
  • Niedrige Dichte
Anwendungen:
  • Elektronische Bauelemente - passive Kühlelemente
  • Automobilindustrie - Trägerplatten für IGBT-Module in den Elektroantrieben

In Verbindung stehend

  • Molybdän-kupfernes Oblatensubstrat

  • Molybdän-kupferner Kühlkörper

  • Molybdän kupferner Rod

Niedrige Dichte-Molybdän-Kupferlegierungs-Platte für elektronische Bauelemente 0 

Größe und Tag:

Molybdän-Kupferlegierung

Molybdän-Maschendraht

TZM-Molybdän-Legierung

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