Kupfernes Molybdän-Produkt-Oblaten-Substrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Nickel-überzogene Mikroelektronische elektronische Abdichtungsbahn des vergoldeten Molybdänkupfersubstrates

Kupfer-Molybdän-Kupferlegierungs-Kühlkörpermaterial ist ein Verbundwerkstoff des Wolframs und des Kupfers. Es hat beide niedrigen Expansionseigenschaften des Wolframs und hohe Wärmeleitfähigkeit des Kupfers. Besonders wertvoll, sein Koeffizient der thermischen Expansion und Wärmeleitfähigkeit kann durch die Justage des Materials justiert werden. Die Zusammensetzung der Zusammensetzung (im Hinblick auf Ausdrücke, ist seine Leistung tailorable), große Hilfe zur Anwendung des Materials so holend. Das Kupfer-Molybdänkupferlegierungs-Kühlkörpermaterial, das von unserer Firma produziert wird, kann ein gutes Match der thermischen Expansion mit den folgenden Materialien bilden:

Die Eigenschaften und die Leistung des Legierungs-Kühlkörpermaterials des Kupfer-Molybdänkupfers unsere Firma (Cu/Mo/Cu):

Kupfer-Molybdän-Kupfer (Cu/Mo/Cu) ist eine Sandwichstruktur, die aus zwei Teilschichten besteht - kupfern (Cu) - eine Kernschicht - Molybdän (MO), das einen justierbaren Ausdehnungskoeffizienten, eine hohe Wärmeleitfähigkeit und sein Hoch die Eigenschaften der Stärke hat.

1. Legierungs-Kühlkörper des Kupfer-Molybdän-Kupfers (Cu/Mo/Cu) materielle Eigenschaften:

Hohe Wärmeleitfähigkeit kann aufrechterhalten werden, ohne Sintern und Aktivierungselemente wie F.E. und Co hinzuzufügen

Kann Halbzeuge oder Endprodukte mit Ni-/Auüberzug auf der Oberfläche versehen