Produkt-Beschreibung
Kontaktmaterial des Palladium-Silberlegierungsdrahtes PdAg23/PdAg25/PdAg30/PdAg40
Es ist eine Zweistofflegierung, die auf Palladium mit dem addierten Silber basiert.
Palladium und Silber können unendlich mischbar sein, eine ununterbrochene feste Lösung zu bilden. Es gibt viele Arten Legierungen wie pdag23, pdag25, pdag30, pdag40, etc. haben sie die starke Wasserstoffaufnahmekapazität und die selektive Wasserstoffdurchdringungskapazität, und die Wasserstoffreinheit kann 99,99999% nach Filtration erreichen
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Palladium
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PdAg23, PdAg25, PdAg30, PdAg40 |
| PdIr10, PdIr18 |
| PdAu-Legierung |
| PdAgCuAuPtZn-Legierung, PdAgCo-Legierung, PdAgCu-Legierung |
Sie wird durch schmelzende Verarbeitungsmethode des Drucks gemacht. Beachten Sie die Entgasung von Rohstoffen und verhindern Sie die Resorbierung.
Sie kann als Schwachstromkontakt, Präzisionswiderstanddraht, Wasserstoffreinigungsmaterial des hohen Reinheitsgrades, elektronischer Schlamm und Lötmittel für elektronische Industrie verwendet werden.
Palladium und Palladium-Legierung:
Reines Palladium: hauptsächlich einschließlich Palladiumpulver, Palladiumdraht, Palladiumgurt, Palladiumrohr, Palladiumstange und reines Palladiumprofil, die als elektrisches Kontaktmaterial, Wasserstoffreinigungsmaterial, Lötmittel, Thermoelementmaterial, Katalysator, Brennstoffzelleelektrode, usw. verwendet werden können;
Palladiumsilberlegierung: die Hauptmarken sind pdag10, pdag23, pdag30, pdag40, pdagcu, pdagaini, etc., die als Materialien des elektrischen Kontaktes, Widerstandbelastungsmaterialien, Wasserstoffreinigungsmaterialien von hohem Reinheitsgrad, Brennstoffzelleelektroden, Lötmittel, usw. verwendet werden können;
Palladiumiridiumlegierung: hauptsächlich einschließlich Palladiumpulver, Palladiumdraht, Palladiumgurt, Palladiumrohr, Palladiumstange und reines Palladiumprofil, die als elektrisches Kontaktmaterial, Wasserstoffreinigungsmaterial, Lötmittel, Thermoelementmaterial, Katalysator, Brennstoffzelleelektrode, usw. verwendet werden können;
Andere Palladiumlegierungen: die Hauptmarken sind pdagcuaautzn, PdCu, PdNi, etc.,
welches als Bürstenmaterialien und Hochtemperaturlötmittel verwendet werden kann.
| Typisches Material: |
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| Platin |
Pint (99,95%, 99,99%, maximale Reinheit 99,9995%) |
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| Pint-Au |
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| Pint-PD |
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| Pint-relative Feuchtigkeit |
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| Pint-Ir (bestimmte Rohrmaße sind nicht möglich, um zu fabrizieren) |
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| Pint-Ni |
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| Pint-w |
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| Pint-Co |
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| Pint-PD-Cu |
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| Pint-Au-relative Feuchtigkeit usw. |
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| Gold |
Au (Reinheit 99,99%) |
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| Au-AG |
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| Au-PD |
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| Au-Ni |
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| Au-Cu |
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| Au-GE |
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| Au-Sn (Rohrmaße sind nicht möglich, um zu fabrizieren) |
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| Au-Zn |
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| Au-Si |
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| Au-GE-Ni |
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| Au-Sn-Ni |
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| Au-Cu-Ni usw. |
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| Silber |
AG (99,95%, Reinheit 99,99%) |
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| AG-PD |
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| AG-Ni |
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| AG-Cu |
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| AG-PD-Cu |
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| AG-Cu-Ni usw. |
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Palladium
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PdAg23, PdAg25, PdAg30, PdAg40 |
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| PdIr10, PdIr18 |
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| PdAu-Legierung |
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| PdAgCuAuPtZn-Legierung, PdAgCo-Legierung, PdAgCu-Legierung |
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| Andere |
Relative Feuchtigkeit (Reinheit 99,95%) |
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| Ir 99,95% |
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| Ir-relative Feuchtigkeit usw. |
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