Titanplatten-Spritzenziel-hoher Reinheitsgrad für Halbleiter-Chips

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: JINXING
Zertifizierung: ISO 9001
Modellnummer: Titanspritzenziel
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 kg
Preis: 20~200USD/kg
Verpackung Informationen: SPERRHOLZ-FALL
Lieferzeit: 10~25 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000kgs/M

Detailinformationen

Material: Titanplatten-Spritzenziel Prozess: CIP, HIP Drücken
Größe: Besonders angefertigt Anwendung: pvd Anstrichsystem
Form: Runde, Platte, Rohr Korngröße: Feingröße, gute Dichte
Reinheit:: 99,95%, 99,99%, 99,999% Dichte: 4.52g/cm3
Markieren:

Titanplatten-Spritzenziele

,

Spritzenziel für Halbleiter-Chips

,

Kundengebundenes CIP Spritzenziel

Produkt-Beschreibung

Hoher Reinheitsgrad 99,99%, 99,999% des Titanplatten-Spritzenziels

Material des hohen Reinheitsgrades, Ultrahochreinheitsmaterial, Material des hohen Reinheitsgrades des Halbleiters

 

Produkte schließen Titanmaterial der niedrigen Sauerstoffultrahochreinheit, Spitzentitanlegierungsmaterial, Produktionsausrüstung und Verfahrensentwicklung niedriger Sauerstoff des ultra-feinen (kugelförmigen) Tipulver- und Tilegierungspulvers, Verfahrenstechnik des modernen Metalldrucks, Verfahrensentwicklung des preiswerten Ti, nahe dem Netz ein, das Verfahrenstechnik bildet (additive Herstellung, Präzisionscasting). Sie ist in der Reinigung und die Vorbereitung von Ultrahochreinheitsmetallmaterialien für Halbleiter, die Vorbereitung und die Verarbeitung von Spitzentitanlegierungen für Luftfahrt, Offshoreöl, grüne Energie, medizinische Geräte und andere Felder weitverbreitet.

 

Titan ist auf den verschiedenen Gebieten der modernen Industrie wegen seiner überlegenen umfassenden Eigenschaften weitverbreitet. Jedoch Titan mit gewöhnlicher Reinheit ist weit von das Erfüllen der höchstentwickelten technischen Bedingungen auf den strategischen Gebieten des Kernes wie Halbleiterintegrierter schaltung, Luftfahrt-, Militärindustrie, ärztlicher Behandlung, petrochemischer Industrie, etc. Von 99,98% bis 99,999%, obgleich es nur ein wenig in der Zahl gibt, hat er einen qualitativen Sprung gemacht. Nur hohes reines Titan kann die Rohstoffbedingungen vieler modernen Industrien und modernen Verfahrenstechniken, wie Spritzenzielmaterialien für Halbleiterchips, Spitzentitanlegierung für Luftfahrt-, Spitzentitanpulver für Drucken 3D erfüllen, usw.

 

 

Titanplatten-Spritzenziel 99,99%, Titanplatten-Spritzenziel 99,999% sind in unterschiedlichen Größen verfügbar

 

 

 

Produkt-Name Element Purirty Schmelzpunkt ℃ Dichte (g/cc) Verfügbare Formen
Hoher reiner Splitter AG 4N-5N 961 10,49 Draht, Blatt, Partikel, Ziel
Hohes Reinaluminium Al 4N-6N 660 2,7 Draht, Blatt, Partikel, Ziel
Hohes reines Gold Au 4N-5N 1062 19,32 Draht, Blatt, Partikel, Ziel
Hohes reines Wismut Bi 5N-6N 271,4 9,79 Partikel, Ziel
Hohes reines Kadmium CD 5N-7N 321,1 8,65 Partikel, Ziel
Hohes reines Kobalt Co 4N 1495 8,9 Partikel, Ziel
Hohes reines Chrom Cr 3N-4N 1890 7,2 Partikel, Ziel
Hohes reines Kupfer Cu 3N-6N 1083 8,92 Draht, Blatt, Partikel, Ziel
Hohes reines Eisen- F.E. 3N-4N 1535 7,86 Partikel, Ziel
Hohes reines Germanium GE 5N-6N 937 5,35 Partikel, Ziel
Hohes reines Indium In 5N-6N 157 7,3 Partikel, Ziel
Hohes reines Magnesium Magnesium 4N 651 1,74 Draht, Partikel, Ziel
Hohes reines Magnesium Mangan 3N 1244 7,2 Draht, Partikel, Ziel
Hohes reines Molybdän MO 4N 2617 10,22 Draht, Blatt, Partikel, Ziel
Hohes reines Niobium Notiz: 4N 2468 8,55 Draht, Ziel
Hohes reines Nickel Ni 3N-5N 1453 8,9 Draht, Blatt, Partikel, Ziel
Hohe reine Führung Pb 4N-6N 328 11,34 Partikel, Ziel
Hohes reines Palladium PD 3N-4N 1555 12,02 Draht, Blatt, Partikel, Ziel
Hohes reines Platin Pint 3N-4N 1774 21,5 Draht, Blatt, Partikel, Ziel
Hohes reines Silikon Si 5N-7N 1410 2,42 Partikel, Ziel
Hohes reines Zinn Sn 5N-6N 232 7,75 Draht, Partikel, Ziel
Hohes reines Tantal Ta 4N 2996 16,6 Draht, Blatt, Partikel, Ziel
Hohes reines Tellur Te 4N-6N 425 6,25 Partikel, Ziel
Hohes reines Titan Ti 4N-5N 1675 4,5 Draht, Partikel, Ziel
Hoher reiner Wolfram W 3N5-4N 3410 19,3 Draht, Blatt, Partikel, Ziel
Hohes reines Zink Zn 4N-6N 419 7,14 Draht, Blatt, Partikel, Ziel
Hohes reines Zirkonium Zr 4N 1477 6,4 Draht, Blatt, Partikel, Ziel

 


Einsatzbereich der Spritzenbeschichtung: Spritzenbeschichtung ist auf Verpackenbeschichtung, Dekorationsbeschichtung, Architekturglasbeschichtung, Automobilglasbeschichtung, niedriger Strahlungsglasbeschichtung, Flachbildschirmanzeige, optischer Nachrichtenübertragung/optischer Industrie, optischer Datenspeicherungsindustrie, optischer Datenspeicherungsindustrie, magnetischer Datenspeicherungsindustrie, optischer Beschichtung, dem Halbleitergebiet, Automatisierung, Solarenergie, ärztlicher Behandlung, Selbstschmierungsfilm, Kondensator Gerätbeschichtung, anderer Funktionsbeschichtung, etc. weitverbreitet (das Klicken, zum der ausführlichen Einleitung einzutragen)


Spritzenziel-Rückwandversorgung, Verpfändungsservice: die Mitte liefert eine Vielzahl der Spritzenzielrückwand, einschließlich sauerstofffreies Kupfer, Molybdän, Aluminium, Edelstahl und andere Materialien. Gleichzeitig erbringt sie die schweißende Dienstleistung zwischen dem Ziel und der hinteren Platte.

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