75/25 Kupferlegierungs-Rod-Wolframkupferlegierungs-Stange W80 Cu20 WCu Walfram

Produkt-Beschreibung

75/25 Kupferlegierungs-Rod-Wolframkupferlegierungs-Stange W80 Cu20 WCu Walfram

Walfram-Kupferlegierungs-Rod-Wolframkupferlegierungs-Stange ist- eine Legierung, die aus Wolfram und Kupfer besteht. Der kupferne Inhalt von allgemeinen Legierungen ist 10% | 50%. Die Legierung wird durch Pulvermetallurgie gemacht, die gute Leitfähigkeit, gute Warmfestigkeit und bestimmte Plastizität hat. An den hohen Temperaturen wie über ℃ 3000, das in der Legierung kupfern ist, wird verflüssigt und verdunstet, die viel Hitze absorbiert und die Oberflächentemperatur des Materials verringert. Deshalb wird diese Art des Materials auch das Metall genannt, das Material schwitzt.

Klassifikation

Wegen der Unvermischbarkeit des Wolframs und des Kupfers, Wolframkupferlegierung hat niedrige Expansion, Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit des Wolframs und hohe Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit des Kupfers, und ist für die verschiedene maschinelle Bearbeitung passend. Wolframkupferlegierung kann entsprechend den Anforderungen des Benutzers produziert werden und verarbeitet werden. Wolframkupferlegierungen verwenden im Allgemeinen den Prozessfluß von Pulvermetallurgie, erste Pulverherstellung - aufstapelndes Mischen - die Formung drückend - Sinterninfiltration [1].

Wolframkupferne Elektrode

Wolframkupferlegierung hat Widerstand der hohen Temperatur, Bogenentfernungswiderstand, hohe Dichte, hohe Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit, und ist einfach maschinell zu bearbeiten. Es ist für Schweißelektroden passend.

Wolframkupferlegierungsstange

Wolframkupfer ist- ein Verbundwerkstoff, der durch den Prozess des statischen Drucks bildend, Sintern der hohen Temperatur und kupferne Infiltration, indem es die ausgezeichneten Metalleigenschaften Wolframpulvers des von hohem Reinheitsgrad und die Plastizitäts- und hoheleitfähigkeit kupfernen Pulvers des von hohem Reinheitsgrad weiter entwickelt wird nutzt. Guter Bogen, der Leistung, gute Leitfähigkeit, kleine thermische Expansion, nicht erweichend hochfester, und hoher der Härte an der hohen Temperatur, mit hoher Dichte bricht.

Wolframkupfernes elektronisches Paket

Wolframkupfernes elektronisches Verpackungsmaterial: es hat nicht nur die niedrigen Expansionseigenschaften des Wolframs, aber hat auch die hohe Wärmeleitfähigkeit des Kupfers. Sein Koeffizient und Leitfähigkeit der thermischen Expansion können durch die Justage der Zusammensetzung des Materials geändert werden, das Bequemlichkeit für den Gebrauch von dem Material zur Verfügung stellt.

Wolframkupfernes Rohr

Wolframkupferlegierungsrohre sind- im Hartmetall und in den unlöslichen Metallen weitverbreitet. Weil Wolframkupferlegierung einfach maschinell zu bearbeiten ist-, spielt die Anwendung des Wolframkupferrohrs eine große Rolle, wenn die Oberfläche einfach sein muss zu schneiden und der innere Durchmesser klein ist.

Wolframkupferlegierungsdraht

Vorkehrungen für Gebrauch:

1. Kolloidaler Graphit kann nicht auf die Oberfläche des Wolframkupferdrahts gesetzt werden. Wenn die Temperatur über ℃ 1000 ist, vermeiden Sie, Wolframkupferdraht zusammen mit Eisen, Nickel und Kohlenstoff zu setzen. Der Wolframkupferdraht muss trocken gehalten werden, und die relative Luftfeuchtigkeit übersteigt nicht 65% der Raumtemperatur. Sie wird nicht mit den sauren oder alkalischen Sachen gesetzt.

2. Nachdem Sie den Wolframkupferdraht gesäubert haben, setzen Sie ihn in ein trockenes Schiff ein, um direkten Kontakt mit Luft zu vermeiden und Oxidation zu verhindern

Walfram-Kupferlegierungs-Rod-Wolframkupferlegierungs-Stangen-Bild:

Leistung

Die Wolframkupferlegierungs-Stangen-Wolframkupferzusammensetzung ist- hauptsächlich bestanden aus Wolfram- und Kupferelementen ein Zweiphasenstruktur pseudoalloy. Es ist ein Metallverbundwerkstoff. Wegen der großen Unterschiede bezüglich der physikalischen Eigenschaften zwischen Kupfer und Wolfram, kann es nicht, indem man Methode produziert werden, aber durch schmilzt und wirft Pulverlegierungstechnologie im Allgemeinen, produziert werden.

Kupferlegierungs-Rod-Wolframkupferlegierungs-Stange WCu Walfram hat eine breite Palette von Anwendungen, die meisten, welchen im Aerospace, in der Luftfahrt, in der Elektronik, im elektrischen Strom, in der Metallurgie, in der Maschinerie, in der Sportausrüstung und in anderen Industrien verwendet werden. Zweitens sollte sie auch verwendet werden, um die Kontakte von den elektrischen Hochspannungsschaltern herzustellen, die, um einen Bogen zu bilden Entfernung und Hochtemperaturkomponenten wie Raketendüsenkehlfutter und Endstücksteuer beständig sind. Sie sollte als Elektroden für elektrische Bearbeitungs, Hochtemperaturformen auch verwendet werden und andere Gelegenheiten, die Leitfähigkeit und Hochtemperaturgebrauch erfordern.

Prozesseinleitung

Der technologische Prozess des Vorbereitens der W-Culegierung durch Pulvermetallurgie ist Pulverherstellung - proportionierend und mischend - drückend - Sintern und Infiltration - Kaltverformung bildend.

Wolframkupfer- oder Molybdänkupfermischpulver wird in Flüssigphasen bei ° 1300-1500 gedrückt und gesintert. Das Material bereitete sich hat dadurch schlechte Einheitlichkeit vor, gibt es viele geschlossenen Lücken, und die Dichte ist normalerweise kleiner als 98%. Jedoch kann die Sinterntätigkeit durch das Addieren einer kleinen Menge Nickels verbessert werden, um die ultrafine und Nano-Pulver durch Aktivierungssinternmethode, mechanische Legierungsmethode oder Oxidreduzierungsmethode vorzubereiten, damit die Dichte von W-Cu- und MO-Culegierungen zu verbessern. Jedoch aktivierte Nickel das Sintern verringert erheblich die Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit des Materials, und die Einleitung von Verunreinigungen durch die mechanische Legierung verringert auch die Leitfähigkeit des Materials; Die Vorbereitung des Pulvers durch Reduzierungsmethode des Oxids Co ist lästig, ineffizient und schwierig in Serienfertigung herzustellen.

Spritzenmethode

Wolframlegierung mit hoher Dichte wurde durch Spritzen vorbereitet. Die Produktionsmethode ist, Nickelpulver, kupfernes Wolframpulver oder Eisenpulver mit einheitlicher Teilchengröße von 1-5 Mikrometern mit Wolframpulver mit Teilchengröße von 0.5-2 Mikrometern und Wolframpulver mit Teilchengröße von 5-15 Mikrometern, dann Mischung zu mischen 25% - 30% organisches Bindemittel (wie Paraffin oder polymethacrylate Essig) für Spritzen, den Kleber durch Dampfreinigung und -bestrahlung und Sinter im Wasserstoff zu entfernen, um zu erhalten Wolframlegierung mit hoher Dichte.

Kupferoxidpulvermethode

Kupferoxidpulver (Misch- und Grund verkupfern) anstelle des Metallkupferpulvers, der kupfernen Formen eine ununterbrochene Matrix im gesinterten Vertrag und der Wolframauftretung als ein Verstärkungsrahmen. Die hohe Expansionskomponente wird durch die zweite Komponente herum eingeschränkt, und das Pulver wird im nass Wasserstoff bei der niedrigeren Temperatur gesintert. Entsprechend der Einleitung kann der Gebrauch des sehr feinen Pulvers die Sintern Leistung und den Densification zu verbessern mehr als 99%.

Wolfram- und Molybdänskelettinfiltrationsmethode

Erstens wird Wolframpulver oder Molybdänpulver in Wolfram- und Molybdänskelett mit bestimmter Porosität gedrückt und gesintert, und dann wird Kupfer eingesickert. Diese Methode ist für Wolframkupfer, Molybdänkupferprodukte mit niedrigem kupfernem Inhalt passend. Verglichen mit Wolframkupfer, hat Molybdänkupfer die Vorteile der kleinen Masse, der einfachen Verarbeitung, des Längenausdehnungskoeffizienten, der Wärmeleitfähigkeit und einiger mechanischen der hauptsächlicheigenschaften, die mit Wolframkupfer gleichwertig sind.

Obgleich die Hitzebeständigkeit nicht so gut wie Wolframkupfer ist, ist- es besser als etwas hitzebeständige Materialien, also hat sie eine gute Anwendungsaussicht. Weil die Benetzbarkeit des Molybdänkupfers schlechter als ist, ist die des Wolframkupfers, besonders wenn es Molybdänkupfer mit niedrigem kupfernem Inhalt, die Dichte des Materials nach Infiltration vorbereitet, mit dem Ergebnis deren die Luftdichtheit, Leitfähigkeit niedrig und Wärmeleitfähigkeit des Materials kann die Bedingungen nicht erfüllen, und seine Anwendung ist begrenzt.

Materialeigenschaften

Wolframkupferlegierung kombiniert die Vorteile des Kupfers und des Wolframs, hochfeste, hohe Dichte, Widerstand der hohen Temperatur, Bogenentfernungswiderstand, gute elektrische Leitfähigkeit und Verarbeitungsleistung. Sie nimmt hochwertiges Wolframpulver und sauerstofffreies kupfernes Pulver an und wendet das isostatic Drücken (kupferne Infiltration Hochtemperatursinterns) an um Produktreinheit sicherzustellen und genaues Verhältnis, Feinstruktur und ausgezeichnete Leistung. Guter Bogen, der Leistung, gute Leitfähigkeit, gute Wärmeleitfähigkeit und kleine thermische Expansion bricht.

Hauptanwendung

Wolframkupferlegierung kombiniert die Vorteile des Metallwolframs und -kupfers. Unter ihnen hat Wolfram hochschmelzenden Punkt (Wolframschmelzpunkt ist- ℃ 3410, ist kupferner Schmelzpunkt ℃ 1080) und mit hoher Dichte (Wolframdichte ist- 19.34g/cm3, kupferne Dichte ist 8.89g/cm3); Kupfer hat ausgezeichnetes elektrisches und Wärmeleitfähigkeit, Wolframkupferlegierung (Zusammensetzung reicht im Allgemeinen von wcu7 zu wcu50), hat einheitliche Mikrostruktur, Widerstand der hohen Temperatur, hochfesten, Bogenentfernungswiderstand und mit hoher Dichte; Mit mäßiger Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit ist sie in den Militärbeständigen Hochtemperaturmaterialien, elektrische Legierungen für Hochspannungsschalter, EDM-Elektroden und Mikroelektronische Materialien weitverbreitet. Als Teile und Elemente ist sie im Aerospace, in der Luftfahrt, in der Elektronik, im elektrischen Strom, in der Metallurgie, in der Maschinerie, in der Sportausrüstung und in anderen Industrien weitverbreitet.

1, beständige Materialien der Militärhohen temperatur

Wolframkupferlegierung wird als Düsen-, Gassteuer-, Luftsteuer- und Bugnase der Rakete und des Raketenmotors im Aerospace benutzt. Die Hauptanforderungen sind Widerstand der hohen Temperatur (3000K | 5000K) und Reinigungswiderstand des Luftstromes der hohen Temperatur. Er verwendet hauptsächlich den schwitzenden Abkühlungseffekt, der durch kupferne Verflüchtigung an der hohen Temperatur gebildet wird (kupfernes Schmelzpunkt ℃ 1083) um die Oberflächentemperatur des Wolframkupfers zu verringern und seinen Gebrauch unter extremen Bedingungen der hohen Temperatur sicherzustellen.

2, elektrische Legierung für Hochspannungsschalter

Wolframkupferlegierung ist- im Hochspannungsleistungsschalter des schalters 128kv SF6 WCu/CuCr, Hochspannungsvakuumlastsschalter (12kV 40.5kV 1000A) und Überspannungsschutz weitverbreitet. Hochspannungsvakuumschalter hat Bändchen, einfache Wartung und breiten Einsatzbereich und kann in der feuchten, brennbaren, explosiven und ätzenden Umwelt verwendet werden. Die Hauptleistungsanforderungen sind Bogenentfernungswiderstand, Schmelzschweißenwiderstand, niedriger Sperrstrom, niedriger Gasinhalt und niedrige heiße Elektronenemissionskapazität. Zusätzlich zu den herkömmlichen Makroleistungsanforderungen werden Porosität, Mikrostruktur und Eigenschaften auch angefordert. Deshalb benötigen Systemprozesse, wie Vakuumentgasung, Vakuuminfiltration und andere komplexe Prozesse angenommen zu werden.

3, EDM-Elektrode

Im Anfangsstadium von EDM, wurde Kupfer- oder Graphitelektrode benutzt, die billig aber gegen Entfernung nicht beständig ist, und ist im Allgemeinen durch Wolframkupferelektrode ersetzt worden. Wolframkupferelektrode hat die Vorteile des Widerstands der hohen Temperatur, der Warmfestigkeit, des Bogenentfernungswiderstands, der guten Leitfähigkeit und der schnellen Wärmeableitung. Anwendungen konzentrieren sich auf Elektrode des elektrischen Funkens, Widerstandsschweißenelektrode und Hochspannungsentladungslampeelektrode.

EDM-Elektroden werden durch eine große Vielfalt von Spezifikationen, von kleiner Reihe und von großer Menge gekennzeichnet. Wolframkupfermaterialien als EDM-Elektroden sollten als mit hoher Dichte haben und strukturelle Einheitlichkeit wie die mögliche, besonders schlanken Stangen-, Röhren- und speziell-förmigeelektroden.

4, Mikroelektronische Materialien

Wolframhaben kupferne elektronische Verpacken- und -kühlkörpermaterialien nicht nur die niedrigen Expansionseigenschaften des Wolframs, aber haben auch die hohe Wärmeleitfähigkeit des Kupfers. Ihr Koeffizient der thermischen Expansion und Wärmeleitfähigkeit können durch die Justage der Zusammensetzung des Wolframs und des Kupfers geändert werden, das eine breitere Benutzungsmöglichkeit für Wolfram und Kupfer zur Verfügung stellt. Wolframkupfermaterialien sind- in den Halbleitermaterialien wegen ihres hohen Koeffizienten der Hitzebeständigkeit, der guten Wärmeleitfähigkeit und der thermischen Expansion weitverbreitet, der mit Siliziumscheibe zusammenpassen, des Galliumarsenids und der keramischen Materialien. Es ist für starke Gerätverpackungsmaterialien, Kühlkörpermaterialien, Wärmeableitungselemente, Keramik und GaAs-Basis passend.

Spezifikationen der Kupferlegierungs-Rod-Wolframkupferlegierungs-Stange WCu Walfram: