Silberne Dehnfestigkeit des Palladium-Legierungs-Blatt-304~385mpa für elektronische Industrie

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: JINXING
Zertifizierung: ISO 9001
Modellnummer: PdAg-Legierung
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 5G
Preis: 15-200usd/g
Verpackung Informationen: Kartonkasten
Lieferzeit: 10-25days
Zahlungsbedingungen: L/C, D/P, D/A, T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000g/M

Detailinformationen

Material: Palladium-Silberlegierung Typ: PdAg23, PdAg25, PdAg30, PdAg40
Prozess: Zeichnen Dichte: 11.2~11.5g/cm3
Schmelzintervall: 1280~1475℃ Dehnfestigkeit: 304~385MPa
Atomverhältnis: (H/Me) 0.37~0.70 Anwendung: Widerstanddraht, elektronische Industrie
Markieren:

reines Platinmetall

,

silberne Palladiumlegierung

Produkt-Beschreibung


Palladium-Silberlegierungsblatt

Palladium-Silberlegierungsblatt ist eine Zweistofflegierung, die auf Palladium mit dem addierten Silber basiert.

Palladium und Silber können unendlich mischbar sein, eine ununterbrochene feste Lösung zu bilden. Es gibt viele Arten Legierungen wie pdag23, pdag25, pdag30, pdag40, etc. haben sie die starke Wasserstoffaufnahmekapazität und die selektive Wasserstoffdurchdringungskapazität, und die Wasserstoffreinheit kann 99,99999% nach Filtration erreichen

 

Palladium

PdAg23, PdAg25, PdAg30, PdAg40
PdIr10, PdIr18
PdAu-Legierung
PdAgCuAuPtZn-Legierung, PdAgCo-Legierung, PdAgCu-Legierung

 

 

Eine Legierung des Silbers und andere Elemente fügten Palladium hinzu. Es ist die größte Palladiumlegierung. Es ist eine ununterbrochene feste Lösung, ist das liquidus zum Schrägstrich sehr nah, und der Schmelzpunkt des Palladiums fällt glatt auf den Schmelzpunkt des Silbers ab; die Grenzwerte der Widerstandskraft und der Dehnfestigkeit befinden sich bei 38% und 30% - 40% von Silber beziehungsweise. Palladiumsilberlegierung ist billig und weit verbreitet, die eine wichtige Rolle in der Palladiumlegierung spielt.

 

Palladium und Palladium-Legierung: 

 

Reines Palladium: hauptsächlich einschließlich Palladiumpulver, Palladiumdraht, Palladiumgurt, Palladiumrohr, Palladiumstange und reines Palladiumprofil, die als elektrisches Kontaktmaterial, Wasserstoffreinigungsmaterial, Lötmittel, Thermoelementmaterial, Katalysator, Brennstoffzelleelektrode, usw. verwendet werden können;

 

Palladiumsilberlegierung: die Hauptmarken sind pdag10, pdag23, pdag30, pdag40, pdagcu, pdagaini, etc., die als Materialien des elektrischen Kontaktes, Widerstandbelastungsmaterialien, Wasserstoffreinigungsmaterialien von hohem Reinheitsgrad, Brennstoffzelleelektroden, Lötmittel, usw. verwendet werden können;

 

Palladiumiridiumlegierung: hauptsächlich einschließlich Palladiumpulver, Palladiumdraht, Palladiumgurt, Palladiumrohr, Palladiumstange und reines Palladiumprofil, die als elektrisches Kontaktmaterial, Wasserstoffreinigungsmaterial, Lötmittel, Thermoelementmaterial, Katalysator, Brennstoffzelleelektrode, usw. verwendet werden können;

 

Andere Palladiumlegierungen: die Hauptmarken sind pdagcuaautzn, PdCu, PdNi, etc.,

welches als Bürstenmaterialien und Hochtemperaturlötmittel verwendet werden kann.

 

Typisches Material:  
Platin Pint (99,95%, 99,99%, maximale Reinheit 99,9995%)  
Pint-Au  
Pint-PD  
Pint-relative Feuchtigkeit  
Pint-Ir (bestimmte Rohrmaße sind nicht möglich, um zu fabrizieren)  
Pint-Ni  
Pint-w  
Pint-Co  
Pint-PD-Cu  
Pint-Au-relative Feuchtigkeit usw.  
Gold Au (Reinheit 99,99%)  
Au-AG  
Au-PD  
Au-Ni  
Au-Cu  
Au-GE  
Au-Sn (Rohrmaße sind nicht möglich, um zu fabrizieren)  
Au-Zn  
Au-Si  
Au-GE-Ni  
Au-Sn-Ni  
Au-Cu-Ni usw.  
Silber AG (99,95%, Reinheit 99,99%)  
AG-PD  
AG-Ni  
AG-Cu  
AG-PD-Cu  
AG-Cu-Ni usw.  

 

 

Palladium

PdAg23, PdAg25, PdAg30, PdAg40  
PdIr10, PdIr18  
PdAu-Legierung  
PdAgCuAuPtZn-Legierung, PdAgCo-Legierung, PdAgCu-Legierung  
Andere Relative Feuchtigkeit (Reinheit 99,95%)  
Ir 99,95%  
Ir-relative Feuchtigkeit usw.  

 

Silberne Dehnfestigkeit des Palladium-Legierungs-Blatt-304~385mpa für elektronische Industrie 0

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