Chrom-Spritzenziel, Chrom-Ziel sind in unterschiedlichen Größen verfügbar
Der traditionelle Sintervorgang des Chromspritzenziels des hohen Reinheitsgrades, das durch Pulvermetallurgie vorbereitet wird, wird analysiert und optimiert. Die Versuchsergebnisse zeigen, dass die Zieldichte effektiv garantiert werden kann, indem man das Spritzenziel mit „der drückenden + sinterndes“ oder „kaltes isostatic Drücken + Sintern“ und die Sinterntemperatur angemessen steuern Form verarbeitet.
| Grade: |
Chrome-Spritzenziel |
| |
Reinheit: 99,5%, 99,9%, 99,95% |
| Chrom-Legierung |
AlCr, CrAl, CrSi, TiCr usw. |
| Dichte: |
7.19g/cm3 |
| Form: |
Ringsum Form Rohr-Form und Platten-Form. |
Größen:
Plattenspritzenziele:
Stärke: 0,04 bis 1,40“ (1,0 bis 35mm).
Breite bis 20" (50 bis 500mm).
Länge: 3,9" zu 6,56 Fuß (100-2000mm)
andere Größen, wie verlangt.
Zylinderspritzenziele:
3,94 Durchmesser x 1,58“ (100 Durchmesser x 40mm)
2,56 Durchmesser x 1,58“ (65 Durchmesser x 40mm)
oder 63*32mm andere Größen, wie verlangt.
Rohrspritzenziele:
2,76 Od x 0,28 GEWICHT x 39,4" L (70 Od x 7 GEWICHT x 1000mm L)
3,46 Od x 0,39 GEWICHT x 48,4" L (88 Od x 10 GEWICHT x 1230mm L)
andere Größen, wie verlangt.
Der Effekt von verschiedenen Verarbeitungsmethoden auf die Sinterndichte des Chromziels. Bei dem mechanischen Drücken wird das Zweiwegdrücken ohne irgendein Gestaltungsvertreter und deoxidizer angenommen. Die Zieldichte des Crringes ist 78% - 80% durch das mechanische Drücken + Vakuumsintern; die Zieldichte des Crplattenspritzenziels ist mehr als 82% durch das kalte isostatic Drücken + Vakuumsintern; nachdem man gerollt ist wird die Zieldichte der Crplatte bis 90% - 95% erhöht; die Spritzenzieldichte der Crlegierung ist mehr als 98% durch das heiße Drücken. Indem man die Sinternzeit und -temperatur optimiert, werden die Sinternkosten der Chromringplatte groß verringert.
Anwendung:
1. Metallchromreinheit 99% - 99,5%: verwendet für Legierungszusätze, schmelzen Cermet, Pulvermetallurgie, harte Legierung, Diamantwerkzeuge, Diamantprodukte, elektrische Legierung, entkernten Draht, Zusätze der Zusatzwerkstoff-, Aluminiumlegierung, thermische Sprühmaterialien, hohe Temperatur und hohe haltbare Materialien, optische Beschichtungsmaterialien, chemische Produkte, etc.
2. Reinheit von Metallchrom 99,5% - 99,9%: verwendet für körperliches Bedampfen, Legierung der hohen Temperatur, Rohstoffe des heißen Chromziels isostatic Drückens, Cermet, harten Legierungszusatz, Zusatzwerkstoffe, Diamantwerkzeuge, Laser-Umhüllung, das Sprühen, etc.
3. Die Reinheit des Metallchroms ist- mehr als 99,9%; sie wird für Luftfahrtmaterialien, Dampfturbinen, beschichtende Ziele, etc. verwendet.
| Art |
Anwendung |
Hauptlegierung |
Antrag |
| Halbleiter |
Vorbereitung von Mittellagen für integrierte Schaltungen |
Titan W. Tungsten (WTI), Ti-, Ta-, Allegierung, Cu, etc., mit einer Reinheit von mehr als 4N oder 5N |
Höchste technische Anforderungen, Ultrahochreinheitsmetall, Größe der hohen Präzision, hohe Integration
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| Bildschirmanzeige |
Spritzentechnologie stellt Einheitlichkeit der Filmproduktion sicher, verbessert Produktivität und verringert Kosten |
Niobiumziel, Silikonziel, Crziel, Molybdänziel, MoNb, Alziel, Aluminiumlegierungsziel, kupfernes Ziel, Kupferlegierungsziel |
Hohe technische Anforderungen, Materialien von hohem Reinheitsgrad, großer materieller Bereich und hohes Maß Einheitlichkeit
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| Verzieren Sie |
Es wird für das Beschichten verwendet, auf der Oberfläche von Produkten, zum des Effektes der Verschleißfestigkeits- und Korrosionsbeständigkeit zu verschönern |
Chromziel, Titanziel, Zirkonium (Zr), Nickel, Wolfram, Titanaluminium, CRSI, CrTi, cralzr, Edelstahlziel
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hauptsächlich verwendet für Dekoration, Energieeinsparung, usw. |
| Werkzeugausstattung |
Verstärken Sie die Oberfläche von Werkzeugen und Formen, verbessern die Nutzungsdauer und die Qualität von hergestellten Teilen
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TiAl-Ziel, Cr-Alziel, Crziel, Tiziel, Zinn, Tic, Al203, usw. |
Hochleistungsanforderungen und lange Nutzungsdauer |
| Solarphoto-voltaisches |
Gespritzte Dünnfilmtechnologie für die Herstellung der Dünnschichtsolarzellen der vierten Generation |
Aluminiumoxydziel des Zinks, Zinkoxidziel, Zinkaluminiumziel, Molybdänziel, Ziel des Kadmiumsulfids (CDS), kupfernes Indiumgalliumselen, usw. |
Breite Anwendung |
| Elektronische Zusätze |
Für Schichtwiderstand und Filmkapazitanz
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NiCr-Ziel, NiCr-Ziel, Cr-Siziel, Ta-Ziel, NiCr-Alziel, usw. |
Kleine, gute Stabilität und kleiner Widerstandtemperaturkoeffizient werden für elektronische Geräte angefordert |
| Informationsspeicherung |
Für die Herstellung des magnetischen Gedächtnisses
|
Das Cr, das basiert wurde, Co basierte, basierter Co F.E., Ni basierte Legierungen |
Hohe Speicherdichte, hohe Übertragungsgeschwindigkeit |
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