Wolframlegierungs-Produkt-hält erstklassige Wolframlegierung Wissen über Polierprozeß bei der maschinellen Bearbeitung ab

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Unterschied 1.The zwischen dem Polnisch und dem Reiben

Polierend bezieht hauptsächlich sich den auf Gebrauch von mechanischen, chemischen oder elektrochemischen Effekten, die Oberflächenrauigkeit des Werkstückes zu verringern, um eine helle und glatte Oberfläche zu erhalten.

Das Reiben ist der Gebrauch von den abschleifenden Partikeln, die auf das Schleifwerkzeug, um die Verarbeitungsoberfläche durch die relative Bewegung des Schleifwerkzeugs und des Werkstückes unter einem bestimmten Druck zu beenden beschichtet werden oder gedrückt sind. Es kann verwendet werden, um verschiedene Metall- und Nichtmetallmaterialien zu verarbeiten, und die verarbeiteten Oberflächenformen umfassen die flachen, inneren und äußeren zylinderförmigen und konischen Oberflächen, die konvexen und konkaven kugelförmigen Oberflächen, die Faden, die Zahnoberflächen und andere Profile.

Der Hauptunterschied zwischen den zwei ist, dass das Oberflächenende, das erzielt wird, indem es poliert, höher als das des Reibens ist, und chemische oder elektrochemische Methoden können angewendet werden, während das Reiben im Allgemeinen nur mechanische Methoden anwendet und die Schleifkorngröße, die verwendet wird, gröber als die ist, die für das Polieren verwendet wird. Das heißt, ist die Teilchengröße groß.

späteste technologische Entwicklung 2.The: Ultra-Präzision Polnisch ist die Seele der modernen Elektronikindustrie

das Ultra-Präzisionspolieren hat fast strenge Anforderungen an die materielle Zusammensetzung und technische Anforderungen der Schleifscheibe (Kerngerät) in der Poliermaschine. Diese Art der Stahlplatte gemacht von den speziellen Materialien muss die Nano--stufige Präzision der Selbsttätigkeit nicht nur treffen, aber hat auch einen genauen Koeffizienten der thermischen Expansion (der Fehler sollte innerhalb einiger Nanometer gesteuert werden). Wenn die Poliermaschine an der hohen Geschwindigkeit läuft, wenn thermische Expansion thermische Deformation der Schleifscheibe verursacht, können die Flachheit und der Parallelismus des Substrates nicht garantiert werden.

Wolframlegierungs-Produkt-hält erstklassige Wolframlegierung Ultra-Präzisionspoliertechnologie einnimmt eine wichtige Position in der modernen Elektronikindustrie ab. Oblatenherstellung als Beispiel zu nehmen, polierend ist der letzte Schritt des ganzen Prozesses, der Zweck ist, die kleinen Defekte zu verbessern, die durch den vorhergehenden Prozess der Oblate verarbeitend, um den besten Parallelismus zu erreichen gelassen werden. Heutige optoelektronische Informationswirtschaftszweigebene erfordert mehr und mehr genaue Parallelismusanforderungen für optoelektronische Substratmaterialien wie Saphir und einzelnes Kristallsilikon, die das Nanometerniveau erreicht haben. Dies heißt, dass der Polierprozeß auch das Ultrapräzisionsniveau von Nanometern eingetragen hat.

Der Ultrapräzisionspolierprozeß ist auch für moderne Fertigungsindustrien wie Herstellung der integrierten Schaltung, medizinische Ausrüstung, Autoteile, digitale Zusätze, Präzisionsformen und Aerospace sehr passend. Diese Technologie muss mehrschichtige Materialien planarize, damit einige Millimeter Siliziumscheibe können eine integrierte Schaltung des großen Umfangs bilden quadrieren, die aus zehn Tausenden zu den Millionen Transistoren durch dieses „globale planarization“ besteht. Zum Beispiel hat der Computer, der von den Menschen erfunden wird, von den zehn Tonnen zu den Hunderten von den Gramm geändert, die nicht ohne Ultrapräzisionspoliertechnologie verwirklicht werden können.

Zur Zeit können die obersten internationalen Polierprozesse wie die Vereinigten Staaten und Japan die Präzisionspolierbedingungen von den Rohstoffen des 60-Zoll-Substrates bereits erfüllen (übergroß). Gegenübergestellt mit solch einer strenger technischer Blockade, auf dem Gebiet der Ultrapräzision polierend, kann mein Land Selbstforschung nur zur Zeit leiten.

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