4N Nickel Ni Ziel

Produkt-Beschreibung

Übersicht

4N Nickel Ni Target ist ein hochreines Nickel-basiertes Sputterzielmaterial, dessen Hauptvorteile in seiner einheitlichen Metallstruktur, seiner hervorragenden Wärme- und elektrischen Leitfähigkeit liegen.und chemische Stabilität. Es kann in der Halbleiter- und Magnetaufzeichnungsindustrie sowie in hochwertigen funktionalen Beschichtungsanwendungen eingesetzt werden,eine stabile Stütze für Felder mit strengen Anforderungen an die Leistung von Dünnschichten.

Eigenschaften von Nickel

• Nickel hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit, und während bei der Sputterung erhebliche Wärme erzeugt wird, verhindert seine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit lokalisierte Überhitzung und Rissbildung im Ziel.
• Eine hohe und stabile elektrische Leitfähigkeit sorgt für eine effiziente Übertragung der Sputterleistung und reduziert den Energieverlust.
• Hochreines Nickel weist eine gleichmäßige metallische Struktur auf, die eine stabile Partikelfreisetzung während des Sputterns ermöglicht und die Qualität und Präzision der abgelagerten Folien gewährleistet.
• Nickel wird nicht leicht oxidiert oder reagiert mit anderen Gasen in einer Vakuumumgebung, wodurch die Einführung von Verunreinigungen während des Sputterns reduziert und die Filmreinheit gewährleistet wird.
• Nickel weist eine ausgezeichnete Duktilität und Plastizität auf, die es ermöglicht, durch Schmieden, Walzen und Schneiden zu Zielen unterschiedlicher Größe und Dicke verarbeitet zu werden.Anpassung an die Kammerstruktur verschiedener Sputtergeräte.

4N Nickel Ni Zielgröße

Anwendung

1. Halbleiterindustrie

• Halbleiter sind eine der Kernanwendungen von 4N Nickel Ni Target, wobei vor allem ihre hohe Reinheit und Sputterstabilität genutzt werden, um die Präzision und Zuverlässigkeit von Chip-Schaltungen zu gewährleisten.In integrierten Schaltungen und Leistungshalbleitern, werden Nickelziele verwendet, um Metallelektrodenschichten zu deponieren, wodurch die Stromübertragung innerhalb des Chips ermöglicht wird.
• Nickel dünne Folien wirken als Barriere und verhindern, dass Kupferatome in die Isolationsschicht des Chips diffundieren, wodurch Kurzschlüsse und Leistungsabnahme verhindert werden.

2. Magnetische Tonträgerindustrie

• Nickel besitzt bestimmte magnetische Eigenschaften, und seine stabile magnetische Durchlässigkeit nach dem Sputtern macht es zu einem wichtigen Zielmaterial in der Magnetplattenindustrie.die sich unmittelbar auf die Kapazität und die Lese-/Schreibgeschwindigkeit von Speichergeräten auswirkenNickel-Ziele werden verwendet, um magnetische Funktionsschichten in Festplattenköpfen, Magnetspeicherfolien sowie in Magnetbändern und Magnetkarten abzulegen.Verbesserung der Speicherdichte und der Genauigkeit des Datenlesens/Schreibens.
• Bei magnetischen Sensoren (wie beispielsweise Automobil-ABS-Sensoren und industrielle Positionssensoren) dienen dünne Nickel-basierte Filme als magnetische Sensorschichten, die die Sensorempfindlichkeit und Stabilität erhöhen.

3. Dekorative und funktionelle Beschichtungen

• Zielsputtering erzeugt eine glänzende dekorative Schicht auf der Oberfläche von Edelstahl-Tischgeschirr, Lampen, Hardware-Zubehör und Automobilinterieurs,Gleichzeitig verbessert es die Verschleißfestigkeit der Oberfläche und verhindert Kratzer und Oxidation bei täglichem Gebrauch.
• Die Einlagerung von dünnen Nickelfolien auf Glas- und Metalloberflächen erhöht die Korrosionsbeständigkeit und die UV-Alterungsbeständigkeit und verlängert die Lebensdauer des Produkts.

4. Neue Energie und andere Bereiche

• Nickel dünne Folien können als leitfähige Verstärkungsschichten oder korrosionsbeständige Beschichtungen auf Stromkollektoren von Lithium-Ionen- und Festkörperbatterien verwendet werden,Verbesserung der Lade- und Entladeeffizienz der Batterie sowie der Lebensdauer.
• In Elektrodenbeschichtungen für einige Photovoltaikmodule sowie in optischen dünnen Filmen wie Infrarotreflexionsfilmen und DatenschutzfilmenNickelziele können als Hilfsfunktionsschichten dienen, um die Leistung optoelektronischer Geräte zu optimieren.

Verfahren

1 Die chemische Reinigung dient zunächst zur Entfernung von Verunreinigungen, gefolgt von einer Ultraschönung durch Vakuum-Elektronenstrahlschmelze, um sicherzustellen, dass die Nickelreinheit 4N erreicht.

2 Das geschmolzene Nickelbarren wird in einer Vakuumumumgebung gegossen und mit heißem isostatischem Pressen entfernt, um die innere Porosität zu beseitigen und die Zieldichte sicherzustellen.

3 Das Nickelbarren wird mehrfach gewalzt oder geschmiedet, um die gewünschte Dicke und Kornstruktur zu erhalten, wobei zwischenzeitlich Vakuumbrennen durchgeführt wird, um die Verhärtung zu vermeiden.

4 Das Zielblind wird mit hochpräzisen Drahtschnitten oder Laserschnitten geschnitten, wobei die Abmessungstoleranzen innerhalb von ±0,5 mm kontrolliert werden.

5 Chemisch-mechanisches Polieren dient zur Verringerung der Oberflächenrauheit und zur Erfüllung der Anforderungen an ein einheitliches Sputtern.

6 Es werden strenge Qualitätsprüfungen durchgeführt, darunter Reinheitsanalysen, Leistungsprüfungen und zerstörungsfreie Prüfungen.

Sonstige Legierungsziele

4N Nickel Ni Zielbilder